下代,关于下代的所有信息
-
Intel未发布下代至强被开盖 完整64个核心只开启56个
因为只是不能用的工程样品,他索性来了个大卸八块,直接给开盖了...
2022-01-14 -
时隔6年!消息称下代iPhone将配备指纹识别功能 良率/设计都不存在问题
自2017年iPhoneX不再附带指纹识别功能后,不少苹果手机用户就开始...
2021-12-28 -
消息称苹果将在下代新机中复刻iPhone 4设计:换挖孔屏
有消息称,苹果要复刻iPhone4了,当然这种复刻是在下代iPhone中采...
2021-12-09 -
AMD下代RDNA3显卡复杂度远超MI200
从7nm Zen2处理器开始,AMD就走上了小芯片设计之路,将多个小芯...
2021-12-08 -
消息称苹果将在下代iPad中使用钛合金 硬度更高更抗刮划
根据DigiTimes消息,苹果正在考虑使用钛合金制作iPad外壳,取代目...
2021-12-07 -
Intel 10nm下代发烧平台变了!56核心没戏
Intel的酷睿X系列曾经是发烧友的终极追求,但是随着AMD的线程撕裂...
2021-11-29 -
AMD下代显卡加入3D堆叠无限缓存 容量最高达512MB
AMD RDNA2架构的一个独特亮点就是加入了无限缓存(Infinity Cach...
2021-11-09 -
AMD下代RDNA3显卡细节曝光 性能提升两倍
2022年对AMD来说很关键,除了5nm Zen4架构的锐龙 霄龙处理器之...
2021-10-13 -
比台积电快!三星已确保3nm良品率:下代骁龙稳
三星已确保3nm良品率稳定:下代骁龙芯片稳了?,芯片,三星,台积电,...
2021-10-10 -
消息称下代iPhone iPad都将采用钛合金 将在2022年发布
根据DigiTimes消息,苹果正在考虑使用钛合金制作iPad外壳,取代目...
2021-08-23 -
AMD首次公开下代显卡 Navi 31Navi 33核心敲定
AMD将在明年推出下一代显卡,这是苏妈亲口承诺过的。现在,AMD已...
2021-08-16 -
AMD下代显卡确认使用双芯封装 GPU也将跟进
AMD当前一代的游戏卡是7nm RDNA2架构,计算卡是7nm CDNA架构,...
2021-07-02 -
Intel下代至强集成64GB HBM2e 将会支持DDR5内存
Intel今天披露了下一代可扩展至强Sapphire Rapids的不少细节,它...
2021-06-30 -
AMD下代显卡RDNA3用上2+1小芯片架构 2022年问世
AMD去年底推出了RDNA2架构的RX 6000系列显卡,今年依然会是主打...
2021-05-08
最新资讯
- Intel未发布下代至强被开盖 完整64个核心只开启56个
- 时隔6年!消息称下代iPhone将配备指纹识别功能 良率/设计都不存在问题
- 消息称苹果将在下代新机中复刻iPhone 4设计:换挖孔屏
- AMD下代RDNA3显卡复杂度远超MI200
- 消息称苹果将在下代iPad中使用钛合金 硬度更高更抗刮划
- Intel 10nm下代发烧平台变了!56核心没戏
- AMD下代显卡加入3D堆叠无限缓存 容量最高达512MB
- AMD下代RDNA3显卡细节曝光 性能提升两倍
- 比台积电快!三星已确保3nm良品率:下代骁龙稳
- 消息称下代iPhone iPad都将采用钛合金 将在2022年发布
- AMD首次公开下代显卡 Navi 31Navi 33核心敲定
- AMD下代显卡确认使用双芯封装 GPU也将跟进
- Intel下代至强集成64GB HBM2e 将会支持DDR5内存
- AMD下代显卡RDNA3用上2+1小芯片架构 2022年问世