封装,关于封装的所有信息
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Intel关键新突破：晶体管缩小50％、封装密度提升10倍
在日前的2021IEEEIDM(国际电子器件会议)上，Intel公布、展示了在...
2021-12-14 -
华为“芯片封装组件”发明专利：可使芯片有效散热
企查查页面显示，华为技术有限公司于11月26日公开了一项申请的发...
2021-11-30 -
华为公开“芯片封装组件”相关专利：可使芯片得到有效散热
华为技术有限公司在近日公开了“芯片封装组件、电子设备及芯片封...
2021-11-30 -
三星图像传感器计划采用新封装技术 以降低成本
据国外媒体报道，三星电子计划采用一种新的封装技术，以降低图像...
2021-11-26 -
Intel 12代酷睿高性能移动版已发货 采用BGA Type 3封装
Intel 12代酷睿正在迅速铺开，除了更多桌面型号，很多玩家对移动...
2021-11-25 -
曝14代酷睿将混搭工艺 采用Foveros封装技术
上周，有媒体在Intel位于美国的Fab42工厂拍到了14代酷睿Meteor L...
2021-11-24 -
OPPO投资芯爱科技，后者专注于高端封装基板产品的研发和生产
企查查APP显示，芯爱科技（南京）有限公司发生工商变更，新增OPPO...
2021-11-23 -
消息称14代酷睿封装多种内核：CPU自产、GPU上马台积电3nm
Intel前不久推出了12代酷睿AlderLake，明年将推出改进版的13代酷...
2021-11-23 -
首发OptiNAND技术西数20TB硬盘开卖 采用9碟氦气封装
HDD硬盘的容量优势是SSD硬盘短时间内追不上的，在18TB容量的硬盘...
2021-11-17 -
消息称三星电机将供货苹果 M1 芯片用 FC-BGA 封装基板
据TheElec报道，自去年以来，三星电机一直在向苹果公司提供倒装芯...
2021-11-15 -
三星推出全新2.5D封装解决方案H-Cube
今日，三星半导体官微宣布，三星正式推出全新2 5D封装解决方案H-...
2021-11-12 -
三星推出全新2.5D封装解决方案H-Cube
11月11日消息，今日，三星半导体官微宣布，三星正式推出全新2 5D...
2021-11-12 -
三星宣布全新2.5D封装方案
在今天发布的新闻稿中，三星电子宣布了新的2 5D封装解决方案H-Cu...
2021-11-11 -
三星宣布正式推出全新 2.5D 封装解决方案 H-Cube
三星宣布推出了全新2 5D封装解决方案H-Cube（HybridSubstrateCub...
2021-11-11 -
江波龙发布迷你封装DDR4内存 基于当前最先进的1α工艺
近日，江波龙电子旗下存储品牌FORESEE发布了自产的DDR4内存芯片，...
2021-10-20 -
小米Civi用上新一代COP封装技术 下巴堪比iPhone 12 mini
小米即将在27日发布史上最好看的小米手机Xiaomi Civi，今天还宣...
2021-09-27 -
曝小米Civi用COP封装工艺 下巴边框只有2.55mm
今天，博主@数码闲聊站爆料，小米Civi的屏幕用上了顶级的COP柔性...
2021-09-26 -
Intel 12代酷睿细节公开 将有三种封装版本
这两年，Intel越来越超前，以往新一代产品发布才会公布的诸多技术...
2021-08-20 -
realme Book开启预售 采用COG封装技术屏占比90%
8月18日消息，realme Book在realme官方商城开启预售，顶配版16GB...
2021-08-19 -
AMD RDNA3显卡架构大改 采用MCM多芯片封装设计
这两年在王启尚的带领下，AMD RDNA GPU架构惊喜多多，最新的RDN...
2021-07-27
- Intel关键新突破：晶体管缩小50％、封装密度提升10倍
- 华为“芯片封装组件”发明专利：可使芯片有效散热
- 华为公开“芯片封装组件”相关专利：可使芯片得到有效散热
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- 三星宣布全新2.5D封装方案
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