您的当前位置:首页>聚焦 > 正文

高通5nm旗舰处理器骁龙875将首次采用Cortex X1超大核心

来源:快科技 时间:2020-09-21 13:38:19

9月19日消息,据外媒报道,高通5nm旗舰处理器骁龙875将首次采用Cortex X1超大核心。

消息称高通骁龙875采用“1+3+4”八核心设计,其中“1”为超大核心Cortex X1。

以往高通骁龙旗舰处理器也采用过“1+3+4”这种“超大核+大核+能效核心”这样的三丛集八核心架构,但是超大核和大核之间的差别主要在于CPU频率。

以高通骁龙865为例,它的超大核为2.84GHz,大核心为2.42GHz,超大核和大核均为Cortex A77。

这次高通骁龙875将首次采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核这样的组合,其中Cortex X1的峰值性能比Cortex A78高23%,堪称真正意义上的“超大核”。

目前高通骁龙865安兔兔跑分已经突破了65万分,采用Cortex X1超大核的高通骁龙875芯片性能跑分突破70万分预计无压力。

预计高通骁龙875将于今年年底亮相,2021年Q1正式量产商用,三星Galaxy S21系列、OPPO Find X3系列和小米11系列将是首批商用骁龙875的旗舰手机。

标签: 骁龙 芯片

最新新闻:

新闻放送

关于我们 | 联系我们 | 投稿合作 | 法律声明 | 广告投放
 

版权所有©2017-2020   三秦科技网
 

所载文章、数据仅供参考,使用前务请仔细阅读网站声明。本站不作任何非法律允许范围内服务!
 

豫ICP备20023378号-14
 

联系我们: 98 28 36 7@qq.com
 

Top