芯片封装,关于芯片封装的所有信息
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华为“芯片封装组件”发明专利:可使芯片有效散热
企查查页面显示,华为技术有限公司于11月26日公开了一项申请的发明专利,内容为“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”。
2021-11-30 -
华为公开“芯片封装组件”相关专利:可使芯片得到有效散热
华为技术有限公司在近日公开了“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”专利,公开号为CN113707623A。
2021-11-30 -
三星图像传感器计划采用新封装技术 以降低成本
据国外媒体报道,三星电子计划采用一种新的封装技术,以降低图像传感器的成本。
2021-11-26 -
AMD RDNA3显卡架构大改 采用MCM多芯片封装设计
这两年在王启尚的带领下,AMD RDNA GPU架构惊喜多多,最新的RDNA2拥有极高的能效,频率、性能、功耗都可圈可点,而接下来的RDNA3,看起来
2021-07-27
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