5D封装技术,关于5D封装技术的所有信息
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三星发布新一代2.5D封装技术I-Cube4
三星电子宣布，新一代2 5D封装技术I-Cube4(Interposer Cube 4)已经正式投入商用，可用于HPC、AI、5G、云、数据中心等各种领域。这是一种
2021-05-07
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